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002916深南电路股票怎么样?

002916深南电路公司消息

8月20日,深南电路(002916)近日发布2020年半年度报告,2020年上半年公司实现营业收入5,915,402,168.00元,同比增长23.46%;实现归属于上市公司股东的净利润724,318,191.77元,同比增长53.77%。
2019年年报显示,深南电路的主营业务为电子电路,占营收比例为:97.26%。
深南电路的董事长是杨之诚,男,54岁,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,研究员级高级工程师。 深南电路的总经理是周进群,男,47岁,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,中欧国际工商学院EMBA。
公司电子装联业务在行业上属于EMS(Electronic Manufacturing Services,电子制造服务)行业,供应链相对较为复杂,受新冠肺炎疫情等因素影响,部分供应商复工复产较晚,客户需求及国际贸易受到冲击,该行业在上半年受外部环境一定影响,但公司敏锐把握疫情下医疗等市场机会并实现重点突破。同时,通过精益管理、自动化建设、供应链整合等多项举措,公司持续提升业务产出效率,不断改善项目管理和内部运营能力。2020年上半年,PCBA业务整体保持稳定经营。

深南电路专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

 公司转债赎回
8 月 19日丨深南电路(002916,股吧)(002916.SZ)公告,根据安排,截至2020年9月2日收市后仍未转股的“深南转债”将会以100.21元/张的价格被强制赎回。本次赎回完成后,“深南转债”将在深圳证券交易所摘牌。
“深南转债”停止交易日:2020年8月20日。
“深南转债”赎回登记日:2020年9月2日。
“深南转债”停止转股日:2020年9月3日。
“深南转债”赎回日:2020年9月3日。
“深南转债”赎回价格:100.21元/张(含当期应计利息,当期年利率为0.3%,且当期利息含税)。
发行人(公司)赎回资金到账日:2020年9月8日。
投资者赎回款到账日:2020年9月10日。

深南电路评级
安信证券指出,上半年营收增速下滑,但产品结构改善推动盈利能力显著提升。下游通信、数据中心、医疗设备等需求持续提升,PCB业务稳健增长。封装基板业务收入持续增长,存储客户开发进展顺利。PCB2.0时代,智能化转型成为主旋律。预计公司2020年-2022年营业收入分别为138.39亿元(+31.5%)、173.82亿元(+25.6%)和215.54亿元(+24.0%),归母净利润分别为17.34亿元(+40.6%)、21.84亿元(+25.9%)和27.00亿元(+23.7%),对应每股盈利分别为3.60元、4.54元、5.62元,对应市盈率分别为39倍、31倍、25倍。看好公司“3-In-One”业务布局,短期5G和数据中心需求旺盛,中长期IC基板和电子装联业务充分协同,公司龙头溢价显著,维持“买入-A”投资评级。

深南电路(002916):Q2业绩维持高增长 南通二期和无锡项目产能爬坡中
类别:公司 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:雷鸣/刘双锋 日期:2020-07-13
简评
一、Q2 业绩维持高增长,南通二期和无锡项目产能爬坡中
Q2 实现归母净利润同比增长42.9%-59.4%,因为从今年3 月初国内疫情减缓、公司生产全面恢复以来,来自通信、数据中心(含服务器)、医疗的订单需求较为饱满(下游需求向好叠加Q1 递延订单),产能利用率持续处于较高水平。南通数通二期已建设完成,于3 月投产,当前正处于产能爬坡阶段,爬满后预计可新增产能58 万平方米/年,参考行业历史经验,PCB 工厂的达产周期通常在1-2 年。无锡基板目前仍为亏损状态,产能爬坡中,进展符合预期,已有部分关键客户完成认证并进入量产状态;客户以海外为主,与长江存储有合作。下半年深南的业绩驱动力仍然为通信、服务器、医疗等需求向好,以及南通二期爬坡和无锡基板厂逐步扭亏贡献业绩。
二、5G 基站建设拉动PCB 需求,下半年预计维持高景气度
5G 基站建设持续推进,预计20/21/22 年新增5G 基站70/105/130万座,政策指引加速基站建设进度,基站PCB 需求有望快速释放。下半年5G 基站建设持续推进,景气度有望维持。深南已成为华为、爱立信、中兴和诺基亚等核心供应商,高多层PCB 具备产能和技术优势,有望深度受益于客户需求。产能方面,深圳、无锡厂持续技改,释放部分新增产能,PCB 产出持续攀升;南通一期达产,二期进展顺利,南通深南2019 全年实现营收12.40亿元,年增400%。盈利方面,深化智能技改和成本管控,盈利能力提升。
三、数据中心景气度持续,汽车电子领域已与知名车企开展合作
数据中心受云服务高景气度拉动,服务器经历扩容和更换周期,拉动上游服务器PCB 需求。南通二期建设进展顺利,Q1 连线试生产,3 月投产,目前产能爬坡中,爬满产能58 万平方米/年,定位高多层(12-16 层),面向高端通讯和服务器市场。服务器PCB 已有客户和订单积累,客户包括惠普、联想、浪潮、华为等,18 年营收占比4%,19 年6%,20 年收入体量上有望继续提升。此外,深南积极投入汽车电子相关技术研发,并已与国内外部分知名厂商开展合作,技术优势将进一步延伸至汽车领域。
四、坚持“技术驱动盈利”战略,资本开支用于新厂建设和旧厂技改
封装基板方面,深南的硅麦克风MEMS 封装基板供应歌尔声学和瑞声科技等,大量应用于苹果和三星手机,市占率超30%;RF 封装基板大量应用于3G、4G 手机RF 模块封装;指纹模组发展较快,获得汇顶科技和台厂等客户;高端存储芯片封装基板大规模量产,处理器芯片封装基板(FC-CSP)已具备量产能力。
公司坚持“技术驱动盈利”的战略,19 年面向未来的研发投入5.4 亿,同比增长55%,占收入比例5%,达到历史新高,20Q1 研发费用同比增长14%。研发投入主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域,2020 年的资本开支主要用于南通二期建设、原有工厂智能化改造和包括5G 改造在内的各项技术改造等。
五、盈利预测:
我们预计2020 和2021 年公司实现营收为137 和171 亿元,实现归母净利润为17.2 和23.0 亿元,对应当前市盈率38.6 和30.8 倍,建议投资者重点关注。
六、风险提示:
5G 基站建设不及预期;数据中心需求不及预期;新厂产能爬坡不及预期;新冠疫情影响下游需求。

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