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002185华天科技 业绩良好 盈利领跑

002185华天科技股票行情

华天科技2020年10月16日收报14.63元,涨跌幅3.54%,换手率3.97%。当日该股主力资金流入5.9亿元,流出3.86亿元,主力净流入2.04亿元。其中,超大单流入2.39亿元,流出6809.14万元,净流入1.71亿元。当日散户资金流入9.67亿元,流出11.71亿元,散户净流出2.04亿元。
10月16日,华天科技获深股通增持467.39万股,最新持股量为4327.58万股,占公司A股总股本的1.58%。
华天科技2020年10月15日收报14.13元,涨跌幅-0.49%,换手率2.38%。当日该股主力资金流入1.97亿元,流出3.77亿元,主力净流出1.81亿元。其中,超大单流入4289.66万元,流出1.4亿元,净流出9680.95万元。当日散户资金流入7.16亿元,流出5.35亿元,散户净流入1.81亿元。
华天科技融资融券信息显示,2020年10月15日融资净偿还2407.14万元;融资余额21.52亿元,较前一日下降1.11%。
融资方面,当日融资买入8060.55万元,融资偿还1.05亿元,融资净偿还2407.14万元,连续3日净偿还累计5283.85万元。融券方面,融券卖出8.27万股,融券偿还36.26万股,融券余量665万股,融券余额9396.4万元。融资融券余额合计22.46亿元。
华天科技2020年10月14日收报14.2元,涨跌幅-1.93%,换手率1.58%。当日该股主力资金流入1.18亿元,流出1.97亿元,主力净流出7943.94万元。其中,超大单流入1566.37万元,流出6186.17万元,净流出4619.81万元。当日散户资金流入4.9亿元,流出4.1亿元,散户净流入7943.94万元。

002185华天科技业绩预告
华天科技(SZ 002185)10月14日晚间发布业绩预告,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润约4.07亿元~4.67亿元,同比增长142.83%~178.63%;基本每股收益盈利0.1485元~0.1704元。预计2020年第三季度归属于上市公司股东的净利润1.40亿元~2亿元,同比增长70.76%~143.95%;基本每股收益盈利0.0511元~0.0730元。
业绩变动主要原因是,受益于国产替代加速,2020年前三季度集成电路市场景气度较2019年同期大幅提升,公司订单饱满。经公司财务部门初步测算,预计公司2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长。
半年报披露,虽然受疫情影响,上半年海外订单同期有所减少,但公司通过市场客户开拓,国内客户订单大幅增长,再加上相关成本费用下降等因素的影响,公司上半年实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长211.85%。

002185华天科技公司简介
华天科技主营业务为集成电路封装测试,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
2020年半年报显示,华天科技的主营业务为集成电路封装产品、LED,占营收比例分别为:98.28%、1.72%。
华天科技的董事长是肖胜利,男,74岁,汉族,大学本科学历,高级工程师。 华天科技的总经理是李六军,男,48岁,汉族,博士,曾任成都无缝钢管厂助理工程师,深圳AMOCO东方石油公司品质主管、高级项目工程师。
华天科技在互动平台表示:目前公司与台积电无直接业务合作。
华天科技(002185)2020年三季度预告:盈利领跑 业绩持续高增长
类别:公司 机构:国信证券股份有限公司 研究员:欧阳仕华/唐泓翼 日期:2020-10-15
前3 季度归母净利润同比增长143%~179%,符合预期公司预告前3 季度归母净利润4.07 亿元-4.70 亿元,同比增长143%-179%,其中Q3 归母净利润1.40~2.00 亿元,同比增长71%~144%,中值约1.70 亿,同比增长107%,基本符合预期。
国产替代提速,Q3 毛利率及净利率同比提升受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临,公司各类订单饱满,产能利用率较高,同比盈利提升较好。测算公司Q3 营收20~22 亿,环比基本持平。受南京厂投产增加部分折旧影响,盈利能力环比持平,预计毛利率23%~24%,净利率10%~11%,同比提升约8pct。
Q3 整体CIS 需求较好,南京先进封测基地逐步起量3 季度手机类CIS 封测继续保持较好需求,今年起CIS 产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升,20H1 昆山已同比扭亏为盈,且净利率达10%。7 月南京一期完成建设并开始投产,达产后预计FC 系列和BGA 基板系列年产能达39 亿只,可实现销售14 亿元。目前一大客户导入顺利,已逐步量产存储器和MEMS 等产品。
加码5G 及存储等先进封测技术
公司已完成包括3D NAND 16 层、5G 用C-Mold 封装技术、多芯片混合封装PA 产品、5G 手机高速 SIP 和12nm FCBGA 等产品研发及量产能力,随着南京厂投产,将进一步提升公司先进封测产能,未来存储、基板、射频等产品有望成为公司新增长点。
受益半导体国产替代加速,维持 “增持”评级公司是国内前三封测企业,盈利能力领跑行业,预计20 年~22 年净利润7.92/10.89/13.40 亿元,同比增速176%/37%/23%,对应PE49/36/29 倍,给予增持评级。
风险提示: 疫情影响导致电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期。

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