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广立微(301095)：看好公司产品线扩张前景
类别：创业板 机构：华泰证券股份有限公司 研究员：谢春生 日期：2023-04-28
看好公司产品线扩张前景
2023 年Q1 公司实现营收0.22 亿元，同增59.4%；归母净利润0.04 亿元，同增132.0%；扣非归母净利润-0.01 亿元，同增92.5%。公司23Q1 归母净利加速增长，预计主要软件业务占比提升带动毛利率显著改善。我们看好公司跨产品线拓展带来的市场空间提升前景，维持盈利预测，预计公司23-25 年EPS 为0.97、1.45、2.21 元。采用分部估值法，给予公司23 年目标市值234.3 亿元，其中软件业务估值149.6 亿元，其他业务估值84.7亿元，对应目标价117.15 元（前值130.88），“买入”。
23Q1 毛利率同/环比显著提升，23 年数据分析业务营收放量可期23Q1 公司实现毛利率88.6%，同比22Q1 提升18.4pct，环比22Q4 提升18.7pct，在高毛利带动下，23Q1 公司净利润同比扭亏。我们认为，公司高毛利率的背后，是软件产品化能力的集中体现。据公司官网，2023 年3 月28 日，公司发布全新缺陷数据管理与分析系统DE-DMS，配备自动分类功能（ADC），其平均分类精确度和平均召回率均达到99.5%以上，关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%，节约人力检测成本25 倍以上，目前已在国内多个大型晶圆厂得到应用。我们认为，随着公司软件产品线持续迭代扩张，2023 年DataExp 数据分析业务有望迎来收入高增长。
跨产品线拓展有望打开长期成长空间
我们认为，从公司过去的发展历史来看，跨产品线拓展是公司很重要的一条成长路径。从测试芯片EDA，到数据分析软件、WAT 测试机，公司逐步形成覆盖良率检测全流程的产品布局。以数据分析软件为例，公司将原有的电性测试数据分析工具延伸至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统，包括半导体通用数据分析DE-G、半导体良率分析与管理DE-YMS、缺陷数据分析与管理DE-DMS 等，市场空间亦逐步扩宽。我们认为，公司已与华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合等国内主要晶圆厂建立良好合作关系，具备丰富新产品落地场景和渠道基础，产品线扩张有望助力公司快速成长。
拟设立产业投资基金合伙企业，生态壁垒有望进一步夯实2023 年2 月21 日广立微发布公告，拟出资3000 万元（目标规模1 亿元），共同发起设立“杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，致力于半导体产业投资。合伙企业将通过不限于并购、投资等方式，推动公司在制造类EDA 及电性测试领域提前布局和产业链整合。我们认为，公司或将借助产业投资，实现与被投企业在良率检测软硬件层面的协同发展，进一步夯实自身产业生态壁垒。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。
广立微(301095)：软硬件协同优势凸显 业务闭环巩固技术壁垒
类别：创业板 机构：华金证券股份有限公司 研究员：孙远峰/王海维 日期：2023-03-30
事件点评：3 月24 日，广立微发布2022 年度报告，2022 年实现营收3.56 亿元，同比增长79.48%；归母净利润为1.22 亿元，同比增长91.97%；扣非归母净利润1.03亿元，同比增长104.01%；毛利率67.77%，同比下降8.70pcts；净利率34.41%，同比增长2.23pcts，业绩符合预期。
业绩增长主要原因包括：（1）硬件销售业务收入大幅增长：公司以WAT 测试机为主的硬件产品性能得到市场认证，获得主要客户批量采购，新签订单量和设备交付量大幅度上升，市场占有率有望进一步提升；（2）软件销售业务原有客户持续复购，新客拓展取得进展：公司软件销售业务以EDA 工具授权及良率提升服务为主，原有客户持续复购叠加新客户拓展取得较大进展，共同促进软件销售业务稳步增长。（3）募集资金管理收益提升：公司于2022 年8 月上市，其募集资金管理收益较上年同期现金收益实现增长。
双系列产品满足多晶圆厂测试需求，2022 年呈现产销两旺。双系列产品满足多晶圆厂需求，部分指标超过海外对标产品。经过多年研发积累及技术迭代，公司自主研发应用于晶圆级WAT 电性测试设备于2020 年量产。目前公司推出支持成熟制程与先进制程的第四代晶圆级电性测试设备（T4000 及T4100S），其中T4000 系列为通用型WAT 测试设备，T4100S 系列则为针对先进制程测试推出的并行测试设备，在特定环境下测试效率有较大提升，各项技术指标已经达到或超过海外对标产品。
各环节产品联动协同发展，提升客户黏着度。从产品配合层面分析，公司EDA 软件及电路IP 组合可有效提升测试芯片面积利用率，若配套公司WAT 测试设备，可充分发挥软硬件协同效应使测试效率成倍提升。从业务增长层面分析，公司WAT测试设备进入量产线可带动相关软件产品应用。反之，若使用公司EDA 设计软件，出于加倍提升测试效率考虑，有望带动WAT 测试设备销量提升，各项业务相互引流实现协同发展。
自研EDA 工具+电路IP+WAT 测试设备打造业务闭环，提升核心竞争力。在良率提升领域，公司可单独提供各环节测试芯片设计与数据分析等EDA 软件、晶圆级WAT 电性测试设备及相关技术服务，还可基于上述软件、技术及设备提供良率提升全流程解决方案。通过在该领域软硬件双向布局，实现测试芯片设计、测试数据采集及半导体分析各环节相互协同，整体效率得到提升。目前，公司良率提升领域先进解决方案已成功应用诸多集成电路制程节点，实现高质量国产化替代，打破该领域国外长期垄断局面。随着国产替代进程深入，有望为公司业务扩展带来更多机遇。
新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为良率提升领域提供广阔市场空间。根据Knometa Research 数据，2021 年中国大陆IC 晶圆产能合计350 万片/月，占全球总产能16%（等效8 英寸），若去除中国台湾以及海外企业产能，国内晶圆厂产能占比不到8%，晶圆产能自给率仍有较大提升空间。根据SEMI 数据，2021 至 2023 全球有望新建84 座晶圆厂，中国大陆新建晶圆厂数量第一。新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为晶圆厂提供产品及服务厂商提供发展机遇。
投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为6.22/10.02/16.23 亿元，增速分别为75.0%/61.0%/62.0%；归母净利润分别为1.92/2.91/5.13 亿元，增速分别为56.9%/51.3%/76.4%；对应PE 分别111.5/73.7/41.8。为考虑到公司在良率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性，叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升等因素，将为良率提升领域提供广阔市场空间，为公司未来业绩增长夯实基础，首次覆盖，给予买入-A 建议。
风险提示：半导体行业景气度低于预期；新建晶圆厂进度不及预期；公司研发进程不及预期。
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发表于 2023-5-3 15:03:16