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深科技(000021)公司动态点评：毛利率持续提升 布局先进封测构筑高技术壁垒
类别：公司 机构：长城证券股份有限公司 研究员：邹兰兰/张元默 日期：2022-12-07
事件：公司发布三季报，2022 年前三季度公司实现营业收入120.12 亿元，同比下降2.08%；归母净利润5.75 亿元，同比增长11.32%；扣非净利润6.12 亿元，同比增长314.42%。2022 年Q3 实现营收44.60 亿元，同比增长3.43%，环比增长14.35%；归母净利润1.20 亿元，同比下降50.90%，环比下降43.92%；扣非净利润3.83 亿元，同比增长385.08%，环比增长53.15%。
Q3 扣非净利润大幅增长，毛利率水平持续改善：面对复杂多变的宏观经济环境以及人民币贬值等多重压力，公司通过积极采取各项措施，2022 年Q3 营收同比环比皆正向增长；扣非净利润同比大幅增长385.08%，主要系公司主营业务利润同比增加所致；净利润同比下降50.90%，主要因本期金融衍生品公允价值变动金额同比减少，公允价值变动收益同比下降了289.50%。Q3 毛利率13.87%，同比大幅提升6.55pct，环比提升2.79pct，主要系公司高端制造业务毛利增长所致。费用方面，Q3 销售、管理、研发及财务费用率分别为0.90%/2.00%/1.30%/-0.16%，同期变动分别为0.33/-0.17/0.05/ 0.29 pct，总体费用管控良好。截至2022 年Q3，公司存货49.77 亿元，达历史新高，合同负债4.82 亿元，分别较上年末增长40.39%和149.74%，主要因本期内业务增长及预收客户货款较上年有所增加。
有序扩充存储封测产能，新客户拓展稳步推进：公司实行深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户需求，有序地扩充存储芯片配套封测产能。其中合肥沛顿自21 年12 月实现投产以来，截至今年5 月已形成1.5 万片存储晶圆的封装测试产能，目前已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，以及现有客户的封装产品大规模量产审核。同时，为支持5G 技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行。公司通过聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16 层超薄芯片堆叠技术的优化，致力于成为存储芯片封测标杆企业。此外，公司配套产能规划，持续推进新客户拓展，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。
积极布局先进封测业务，有望持续受益新兴产业需求增长：在5G 通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。公司作为国内领先的独立DRAM 内存芯片封装测试企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司正积极布局Fan out、2.5D、SiP 等高端封测领域，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发，未来有望进一步巩固公司在先进封测领域的技术优势。
首次覆盖，给予“增持”评级：公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。公司紧跟市场变化和客户发展方向，充分发挥全球优质客户资源、产业链资源与供应链快速响应能力、多技术融合平台等优势，与全球优质客户形成更加紧密的合作关系，进一步推动公司业务向高端化、智能化、自主化发展。
未来随着产能规模的扩大，以及新客户的导入，公司业绩有望持续提升。
预计公司2022 年-2024 年的归母净利润分别为8.00/9.75/11.50 亿元，EPS为0.51/0.63/0.74 元，对应PE 分别约为23X、19X、16X，给予“增持”评级。
风险提示：客户拓展不及预期，产能扩张不及预期，下游市场需求不及预期，疫情影响超预期。
深科技(000021)：利润实现高增长 看好存储半导体发展前景
类别：公司 机构：中国国际金融股份有限公司 研究员：陈昊/朱镜榆/彭虎 日期：2022-08-26
1H22 业绩符合我们预期
深科技公布2022 年中报：1H22 公司实现营业收入75.52 亿元，同比下降5.07%；实现归母净利润4.56 亿元，同比增长66.86%；扣非净利润2.29亿元，同比增长233.30%，基本符合我们此前预期。根据公司公告，净利润实现高速增长的主要原因是公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06 亿元，同时剥离亏损的消费电子制造业务（1H21 亏损7,269 万元，2022 年4月剥离前贡献净利润1,609 万元）。2Q22 单季度，公司实现收入39.01 亿元，同比下滑5.51%；实现归母净利润2.13 亿元，同比增长192.50%。
分业务来看，存储半导体业务1H22 实现收入15.29 亿元，同比增长9.18%；计量智能终端实现收入6.39 亿元，同比下滑24.75%；高端制造业务实现营业收入53.09 亿元，同比下滑5.20%。
发展趋势
存储半导体封测产能扩张顺利，成为主要的收入增长驱动力。公司积极扩张存储半导体封测产能，合肥沛顿于2021 年12 月实现投产并于1H22 通过现有客户封装产品大规模量产审核，截至2022 年5 月已形成1.5 万片存储晶圆的封装测试产能。在存储半导体封测未来的发展规划上，为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司规划建设Bumping 项目，目前净化间施工和首线设备采购正在同步进行；同时，公司计划在下半年进一步导入新客户。我们认为，随着公司封测产能的顺利扩张及投产，公司有望配合合肥长鑫等国产存储芯片厂商的业务发展，实现封测业务的快速增长。
高端制造业务聚焦，计量智能终端业务在国内取得突破进展。在高端制造方面，公司于2022 年4 月完成消费电子制造业务的剥离，医疗产品、打印机、智能割草机器人等制造业务的订单持续扩大，但受国际形势及疫情的影响，部分领域的制造订单需求放缓。在计量智能终端方面，公司的智能表计业务在国内市场取得突破，主营计量智能终端业务的深科技成都于2022 年6 月在国家电网2022 年第三十批采购电能表项目中首次预中标A 级单相智能电表项目，同时公司在南欧中标智能电表项目并联合平高集团与塔吉克斯坦签署配网及计量系统工程总包项目。我们认为随着疫情缓解，高端制造需求有望回暖，同时计量智能终端在手订单充足，为长期业绩增长提供支撑。
盈利预测与估值
我们维持2022/2023 年净利润8.62 亿元/10.91 亿元不变。当前股价对应23.4 倍2022 年市盈率和18.5 倍2023 年 市盈率。维持跑赢行业评级及14.0 元目标价，对应25.3 倍2022 年市盈率和20.0 倍2023 年市盈率，较当前股价有9%的上行空间。
风险
存储芯片国产化不及预期，存储芯片市场需求不及预期。
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发表于 2023-4-4 15:23:10